深圳市晨日科技有限公司成立于2004年,致力于高性价比和环保节能的电子化工产品开发和生产,为中国的电子制造业提供真正的**、**格的焊料产品,公司由一支硕士、博士组成的研发团队,目前已经开发出多款合金的焊膏,可以满足半导体封装、电子成品组装,电子元器件焊接等,全面解决电子产业链组装焊接问题.

      目前主要的产品为:无铅无卤锡膏、无铅锡膏、普通有铅锡膏、功率半导体封装用高铅锡膏、各种助焊膏、半导体封状锡球等, 我们已经拥有了从半导体到元器件到电子产品组装的整体焊接解决方案
公司网站:

企业经济性质: 私营企业
法人代表或负责人:
企业类型: 生产加工
公司注册地:
注册资金: 人民币 500 - 1000 万元
成立时间: 2004年
员工人数: 51 - 100 人
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 目前主要的产品为：无铅无卤锡膏、无铅锡膏、普通有铅锡膏、功率半导体封装用高铅锡膏、各种助焊膏、半导体封状锡球等